首页 > 核心技术 > 芯片技术

CHIP TECHNOLOGY

芯片技术
  • 集成光学OPA

    高速电控扫描

    高集成度

    低插入损耗

    力策基于空间光调制(SLM)的光学相控阵芯片架构,突破传统硅光子学OPA技术的技术瓶颈,实现大角度、高速、低插损的光学扫描。芯片的制造采用成熟的化合物半导体工艺,具有非常高的fabrication tolerance,为实现未来的软件定义(Software Defined)智能激光雷达提供强大的成像引擎。


  • 超大规模超表面

    晶圆级光学超表面设计

    光学超表面为激光雷达光学系统提供高度弹性的光学实现手段。光学超表面通过大规模的光学纳米天线设计与排布,实现光束特性(包括方向、偏振、相位、幅度等)的自由控制。制造工艺简洁,量产工艺稳定成熟。


  • III-V族化合物半导体工艺

    成熟的化合物半导体工艺

    融合CMOS与MEMS工艺平台

    相比成熟的硅光子工艺平台,化合物半导体工艺平台在全球范围内都是稀缺资源。力策采取“部分自建、无缝衔接”的方式,兼顾非标工艺的可量产化与标准工艺的低成本化,实现化合物半导体工艺与部分CMOS与MEMS工艺的融合,为高性能的OPA芯片量产提供平台支持。


深圳力策科技有限公司